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熒光光譜分析儀對(duì)鍍層厚度分析
發(fā)布時(shí)間：2020-09-04 08:37:13 點(diǎn)擊：6008
平常我們所說(shuō)的熒光光譜分析原理還可以應(yīng)用于，我們經(jīng)常可以看到鍍層技術(shù)，在衣物扣子，在廚具上面，還有金屬制品，生活方方面面都存在，鍍層技術(shù)的好壞怎么分辨？要求達(dá)到了嗎？
熒光光譜分析應(yīng)用
一般的軟件采用檢量線法 (經(jīng)過(guò)鍍層厚度校正的強(qiáng)度曲線)來(lái)測(cè)試鍍層厚度，這是一種最簡(jiǎn)單的方法，沒(méi)有考慮二次熒光和鍍層元素之間的影響，準(zhǔn)確度比較差，尤其對(duì)于多層和合金鍍層。合金鍍層的成分含量未知或變化時(shí)，常規(guī)方法是無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量的。熒光光譜分析可以解決以上問(wèn)題，只需少量甚至不需標(biāo)樣就可測(cè)試出鍍層厚度以及鍍層的成分。
一個(gè)鐵鍍銅鋅再鍍錫(Sn/CuZnFe)的無(wú)標(biāo)樣測(cè)試案例:從分析結(jié)果中，不但可以知道第一鍍層Sn、第二鍍層CuZn的厚度,還可以知道第二鍍層銅鋅合金中Cu、Zn 各自的含量。一個(gè)鉛黃銅基材鍍錫青銅(CuSnZn/CuZnPb) 的例子:鍍層樣品中基材、鍍層中都含有Cu元素，根據(jù)鍍層各元素含量比例，分離出基材和鍍層中Cu強(qiáng)度，從而得以計(jì)算出鍍層厚度。
檢量線法只有在待分析鍍層樣品層組分與鍍層標(biāo)樣層組分完全一致時(shí)， 計(jì)算結(jié)果才正確，如果不一致，則厚度計(jì)算誤差會(huì)隨著組分差異而增大。在實(shí)際的電鍍工業(yè)中，不同批次的電鍍?cè)掀浣M分含量不是穩(wěn)定的，這就為用X熒光分析測(cè)厚帶來(lái)了難題。薄膜FP是通過(guò)計(jì)算相對(duì)熒光強(qiáng)度來(lái)計(jì)算鍍層厚度的，不需要樣品與標(biāo)樣的鍍層組分一致， 大大提高了X熒光厚度分析的適用性和準(zhǔn)確性。
對(duì)不規(guī)則形狀樣品、微小樣品的測(cè)試，熒光光譜分析儀是利用樣品元素強(qiáng)度與標(biāo)樣元素強(qiáng)度對(duì)比來(lái)檢測(cè)含量或者薄膜厚度的，是一種相對(duì)測(cè)試方法。這種對(duì)比法成立的前提就是要求樣品與標(biāo)樣都是光滑、平整的塊狀樣,但在實(shí)際中往往標(biāo)樣滿(mǎn)足而待測(cè)樣是形狀各異的，這就導(dǎo)致了測(cè)試誤差。獨(dú)創(chuàng)的內(nèi)標(biāo)FP法解決了這一難題,將樣品形狀對(duì)測(cè)試結(jié)果影響降低到最小。
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